H AMD iniisip na sumuko TSMC at pumunta sa Samsung, para sa pagbuo ng mga sumusunod Ang CPU at GPU nito sa 3nm.
Η TSMC ay ang pinakamalaking independiyenteng gumagawa ng Chip sa mundo, dahil umaakit ito sa lahat ng kumpanyang iyon na nagdidisenyo ng sarili nilang mga Chip ngunit walang sariling production unit para gumawa ng mga ito.
Kasama sa mga kumpanyang ito mansanas, na nangyayari na ang pinakamalaking customer nito TSMC, at walang duda na ang TSMC espesyal na pangangalaga sa pinakamalaking customer nito.
Isinasaalang-alang ng AMD na iwanan ang TSMC at hilingin sa Samsung Foundry na buuin ang mga chip na kailangan nito (CPU at GPU) sa 3nm
Noong nakaraang Agosto, inihayag ng TSMC na magtataas ito ng mga presyo kay Ms.ι 20%, gayunpaman, ayon sa impormasyon, ang mansanas na may espesyal na pagtrato mula sa TSMC, ay makakakita ng pagtaas sa mga presyo ng 3% lamang kumpara sa lahat ng iba pa.
Sa gitna ng pandaigdigang kakulangan ng chip na sumasalot sa lahat ng kumpanya ng teknolohiya sa mundo, ang mansanas nagawa pa ring mag-anunsyo ng dalawang bagong high-end na SoC, ang M1 Pro at M1 Max na may 33,7 bilyon at 57 bilyong transistor ayon sa pagkakabanggit. At habang ang Apple ay dapat na bawasan ang produksyon iPad ng 50% upang magkaroon ng sapat na mga SoC na magagamit para sa iPhone, ang TSMC sa wakas ay nagawang ibigay sa Apple ang lahat ng Stock na kailangan nito upang hindi ito makagawa ng anumang malubhang pagbawas sa produksyon nito.
Kaya, maraming iba pang mga customer ng TSMC na hindi nasisiyahan sa espesyal na pagtrato na inaalok ng kumpanya sa Apple, at isa sa mga hindi nasisiyahang kumpanyang ito ay AMD.
Ayon sa impormasyon mula sa Guru3D , ang AMD ay isinasaalang-alang ang pag-alis sa TSMC at lumipat sa Samsung, na kanselahin ang order mula sa TSMC para sa Chips (Mga CPU at GPU), gamit ang process node in 3nm.
Ngunit maaaring hindi iyon ang tanging dahilan para sa posibleng pag-alis ng AMD mula sa TSMC, dahil ibibigay ng AMD ang GPU para sa paparating na Exynos 2200 chipset ng Samsung.
Η TSMC binibigyang prayoridad daw mansanas, para ma-secure ang lahat ng Wafer na in-order nito, gamit ang 3nm process node. Ang problema sa pagsasanay na ito ng TSMC ay walang sapat na mga Wafer na natitira upang matugunan ang mga pangangailangan ng AMD.
Para sa mga hindi pamilyar sa kung paano ginagawa ang mga chips, ang bawat Wafer ay dumaan sa ilang mga proseso hanggang ang disenyo ng circuit ay idineposito sa ibabaw nito, at pagkatapos ay i-cut upang magbigay ng libu-libong Chip mula sa bawat Wafer.
Ang parehong problema sa TSMC ay kinakaharap ng Qualcomm, at malapit nang magpasya kung mananatili sa TSMC o pupunta sa Samsung para bumuo ng mga bagong SoC, kung kailan sila pupunta sa process node sa 3nm. Sa kasalukuyan, ang paparating Snapdragon 898 (o ang Snapdragon 8 Gen1, rumored to be the new name of the SoC), is expected to be built by Samsung Foundry, habang Plus na bersyon ng Snapdragon 898 malamang na patuloy na itatayo ni TSMC.
Ang isang kamakailang ulat ay nagsasabi na TSMC malapit nang maghanda para sa mass production ng Wafers sa 3 nm, at inaasahang magsisimula ng produksyon sa ikalawang kalahati ng 2022.
Alinsunod sa Counterpointt, h mansanas sa taong ito ay magiging responsable para sa 53% of Wafers kabuuang mga misyon sa 5nm, na nagpapaliwanag ng impluwensya nito sa TSMC at ang espesyal na pagtrato nito sa iba pang mga customer ng TSMC. ANG Qualcomm sumusunod sa pangalawang puwesto hawak ang 24% ng pie sa Wafers ng 5nm.
Sa kasalukuyan, ang mga makakagawa ng mga chips gamit ang isang process node in 5 nm, ay TSMC at Samsung. Kaya kung ang Samsung ay namamahala upang taasan ang produksyon ng Wafers sa 3 nm upang kumbinsihin AMD at Qualcomm upang gamitin ang sarili nitong proseso node sa 3 nm, pagkatapos ito ay tiyak na ang Samsung Foundry makikita ang malaking pagtaas sa kita sa susunod na taon.
Gayunpaman, ang pandaigdigang kakulangan ng mga chips ay malinaw na isang problema na may maraming malubhang implikasyon at sanhi, at mayroon pa ring malakas TSMC at Samsung masusunod nang walang problema ang mga planong itinakda nila para sa kanilang produksyon. ANG TSMC, halimbawa, ay magsisimulang gumawa ng malalaking volume ng Wafers sa process node in 3 nm sa ikalawang kalahati ng susunod na taon, na magpapahintulot mansanas upang makabuo ng A16 Bionic SoC sa 3 nm sa oras upang magbigay ng kasangkapan sa susunod na hilera ng iPhone 14.
Ilang oras na ang nakalipas, gayunpaman, inangkin iyon ng TSMC dahil sa kanilang pagiging kumplikado 3 nm, ay maaantala ang paggawa ng malalaking volume ng Wafers ng isang taon, at nagkaroon ng mga haka-haka na A16 Bionic SoC na magbibigay sa kanila ng kasangkapan iPhone 14, dapat itong itayo sa 4 nm o posibleng manatili sa 5 nm ngayong taon.
Huwag kalimutang sundan ito Xiaomi-miui.gr sa Google News upang maipaalam kaagad tungkol sa lahat ng aming mga bagong artikulo! Maaari mo ring kung gumagamit ka ng RSS reader, idagdag ang aming pahina sa iyong listahan sa pamamagitan lamang ng pagsunod sa link na ito >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
Sundan kami sa Telegrama para ikaw ang unang makaalam ng bawat balita namin!
