Ang unang Smartphone sa mundo na nagsuot nito Snapdragon 888 ay opisyal na mula kahapon sa China, kasama ang paglabas ng Mi 11 ni Xiaomi .
Η Ang bagong flagship ng Xiaomi ay mabilis na nakarating sa mga kamay ng mga lokal na tech blogger, at mga eksperto mula sa Aiao Technology nagpasya na i-disassemble ito (Teardown) at ipakita sa amin kung ano ang hitsura nito sa loob.
Tulad ng lahat ng teardown, magsisimula ang disassembly sa pamamagitan ng pag-alis nito SIM tray na matatagpuan sa ibaba ng device at malapit sa USB-C port. Kaagad pagkatapos ng oras upang buksan ang likod ng aparato na natatakpan ng eco-leather at alisin ang ilang mga turnilyo na humahawak sa takip ng sensor ng camera.
Ang pangunahing sensor ng 108MP ay ang Samsung ISOCELL HMX na mayroong optical stabilization (OIS), kasama ng isang sensor Samsung S5K5E9 sa 5MP para sa Macro camera at sa wakas ay nakita namin ang ultra-wide angle lens na mayroong sensor CMOS OV13B10 ng OmniVision sa 13MP.
Xiaomi Mi 11 teardown (Credits: Aiao Technology)
Ang motherboard ay natatakpan ng maraming copper foil sa harap at likod at mayroon ding ilang heat sink para sa pinabuting thermal efficiency. Matapos tanggalin ang mga piraso ng tanso, makikita talaga natin ang bago Snapdragon 888 chipset kasama ang flash memory, na mahigpit na selyado at hinangin upang maprotektahan laban sa pagkakalantad sa mga likido.
Baterya nila 4.600 Mah ibinigay ng Sunwoda Electronics Co Ltd.
Huwag kalimutang sundan ito Xiaomi-miui.gr sa Google News upang maipaalam kaagad tungkol sa lahat ng aming mga bagong artikulo!
