Mi 10 Pro: Tingnan ang opisyal na pagtanggal ng device

Ngayon Xiaomi sa sarili nitong opisyal teardown ipinapakita sa amin ang loob nito Kami 10 Pro sa bawat detalye.

ΣSa pag-disassembly na ito (Teardown) ng device makikita natin ang dual stereo speaker, ang malaking sukat ng camera sensor sa 108MP, ang 5G modem 5G, at marami pang bahagi ng device na makikita natin sa ibaba.

Sa sandaling nakabukas ang kanyang likod Kami 10 Pro, ang unang bagay na napapansin namin ay na sa ilalim ng talukap ng mata mayroong dalawang mga panel ng goma na ang pangunahing layunin ay sumipsip ng mga presyon sa kaso ng pagkahulog ng aparato.

Kung gayon ang nakikita natin sa pangunahing katawan ng Xiaomi Mi 10 Pro ay ang NFC coil at ang wireless charging base. Bilang karagdagan, sa parehong larawan, makikita mo ang malaking sukat ng graphite heat-conducting plate, na idinagdag upang mapabuti ang paglamig ng device.

Sa bawat dulo ng bagong flagship ng Xiaomi, nakakita kami ng dalawang stereo speaker na naka-mount sa isang malaking 1.22cc audio cavity. Dapat tandaan na ang sound cavity na ito ay mas malaki kaysa sa matatagpuan sa simpleng Mi 10.

Matapos tanggalin ang toner plate ay makikita natin ang malaking baterya na nakalagay sa loob ng Mi 10 Pro. Ang baterya, na may kabuuang kapasidad na 4500mAh, ay sumasakop sa halos buong taas ng Smartphone, at sa kaliwa ay makikita natin ang motherboard kung saan nakalagay ang halos lahat ng mga bahagi ng device.

Bilang karagdagan, tulad ng nakikita natin sa larawan sa itaas, ang sensor ng camera sa 108MP, ay nagpapakita sa amin ng malaking sukat nito kumpara sa iba pang mga sensor. Gayundin, sa ilalim ng mga sensor ng camera na ito, makikita natin ang laser focus sensor at ang LED flash.

Sa harap ng screen at sa ibaba ng maliit na butas ay ang Selfie camera sa 20MP, at tandaan na ang sensor na ito ay espesyal na idinisenyo upang kumuha ng kaunting espasyo hangga't maaari.

Ang susunod na bagay na makikita namin sa loob ng punong barko ng Xiaomi ay ang hugis na "L" na motherboard, na natatakpan ng mga sheet ng tanso at grapayt, upang mapabuti ang pag-alis ng init. Sa board na ito, mahalagang pinagsama nito ang lahat ng pangunahing hardware, tulad ng iba't ibang chips ng koneksyon (Bluetooth & Wifi), ang LPDDR5 RAM, ang UFS 3.0 storage memory ngunit pati na rin ang malakas na Snapdragon 865 SoC.

Bilang karagdagan, ang motherboard ay konektado sa isang FPC (tape cable) sa pangalawang board na naglalaman ng mga Chip na responsable para sa NFC at controller. Katulad nito, sa pangalawang board na ito, mayroong isang chip na dalubhasa sa wireless charging, na may kakayahang pahusayin ang oras na kinakailangan para sa wireless charging.

Sa wakas, ipinapakita sa amin ng Xiaomi ang malaking VC (Steam Chamber) heat dissipation plate. Ang board na ito ay may lugar na hindi bababa sa 3000 mm2 at pinagsama sa isang malaking bilang ng mga sensor ng temperatura na matatagpuan sa motherboard.

Lahat ng feature sa itaas ng device ay pinapayagang pumasok Xiaomi Mi 10 Pro upang makamit ang isang mataas na marka sa Master lu (Chinese Benchmark), na umaabot sa 469.692 units, at pagraranggo sa Mi 10 Pro sa pangalawang lugar, pagkatapos Nubia Red Magic 3S, na may Snapdragon 855+ ay nakatanggap ng score na 488,450 puntos.

Pinagmulan